沉默了一段时间之后的武汉“新芯”，近期又开始显声。它的变化主要有两个方面，更改英文名为XMC，以及宣布与中芯国际之间已不再是姊妹公司关系。

观看中芯国际2013年第二季度的财报，发现它如不计XMC的销售额为5.01亿美元，所以XMC第二季度销售额已达4000万美元，用它的1万片产能计，表示XMC已进入量产水平，急待扩产增容。

今年3月Spansion和XMC共同宣布，联合开发与生产Spansion的32nm NOR闪存。而XMC根据Spansion现有在300mm的工艺授权，已开始生产65nm和45nm闪存。

上述信息对于XMC具有关键作用，因为一个代工厂，拥有技术来源及固定大客户的订单是多么不易。

据悉，该公司与其他中国大陆代工厂有所不同，一是与国外IDM厂进行技术合作，有技术方面的来源，包括之前曾传有Ominivision做CMOS图像传感器等。二是该公司准备进军3D IC封装。从这一产品方向看，XMC确有独到之处，其他代工厂主要用8英寸生产线生产的产品如图像传感器、NOR闪存等，而XMC改用12英寸硅片，可能占了先机。

XMC重申它不会像台积电或者格罗德等一样去追赶先进的工艺制程，而是采用尽量满足客户需求的方式，如与中国NOR闪存供应商北京兆易创新科技(Gigadevice)建立长期合作关系。

XMC目前是一家国有公司，仅是招募了国际的管理团队，此种模式适合于目前中国半导体业发展的现状。

XMC过去的发展要依赖于中芯国际，如今两家已分拆，从今年第三季度XMC的财务真正开始独立。因此XMC必须出奇兵制胜，如果再走同样的逻辑产品代工老路，可能并非良策。

分析XMC的现状，它的有利条件如下：一是基础状况良好，再也没有包袱，可以轻装前进。二是有国外合作伙伴，无论技术与订单都有部分保证。三是产品走差异化路线。如NOR 闪存，虽然其全球市场在今年可能下降30%，但总量仍在30亿美元，相对有力的竞争厂商不多，全球目前能采用12英寸做NOR闪存的仅有美光等。此外，图像传感器的市场前景看好，因为这些产品过去都是采用8英寸制程，目前刚升级至12英寸。四是XMC准备跨入3D 封装领域，这是一个前景十分看好的产业，业界也都刚处于起步阶段。五是由于NOR闪存的制程相对简单，可能有希望首先突破32nm制程，在中国有示范效果。

XMC目前最为紧迫的任务是第一阶段扩充产能要到3万片。按每k片5000万美元计，约需资金10亿美元。最困难的是国有体制，审批落实过程不会太快，但是目前已无退路，必须迎着困难前行。对于XMC来说求得生存是第一位。

中国大陆已经有多条12英寸芯片生产线，相互之间既有合作，又有竞争，盼望XMC能够在中国的中部崛起，形成一个闪烁的亮点。

（来源：电子信息产业网）